稼旺鑫科技股份有限公司集團 AI半導體用光學膠產品EMI 3410VM對抗品AJD13-3410與AJD26-3410VM間接打入光通訊大廠易中天供應鏈/AJD371與AJC919封裝膠成功打入封裝大廠CoWoS產品認證中

超越界限，創造未來

經營理念:秉持「熱忱、誠信、創意、創新」永續經營。我們集結3位博士5位碩士是一群具有熱忱及有30多年豐富開發與生產經驗的夥伴所組成 的服務團隊活動
 主要服務產品為AI半導體特化產品: 
(1)晶圓研磨UV減黏膠帶與切割膠帶 ，本公 司擁有
     UV系列產品 數十年經驗與技術的 研發及配合生
    產團隊，是國內少數能全力協助客戶開發所需
    產品之廠商。
(2)光學膠:是一種UV 及熱雙功能固化接著膠設計使
    用於光學元件接著膠,例如用於光電通訊產業之晶
    片，玻璃，PCB、PA，PEI,  金屬(Al, FeNi合金…)，
   陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
 (3).CoWoS封裝膠相關產品: 結合高分子上中下游 特
    化產業,共同開發半導體產業用(A)標準環氧樹脂用
    於電路板、連接器和晶片等 電子元件。 (B)有機矽
    環氧樹脂用於高溫  電子產品/汽車電子/航空航
    天部件   (C) 聚氨酯基環氧樹脂用於: 暴露在惡劣
    環境的電子組件/工業電子 /高磨損的消費 性電
    子產品   (D)散熱片/電力電子/ LED 組件   
 
 主要服務產品為: 

 (4) 熱解膠: 透過熱烘箱或烤盤的加熱作 業,即能快
     速解膠將工件取用,應用在   MLCC切割/晶片電阻
    切割/玻璃切割
(5)結構膠與其他接著劑: 該產品是一種單 組份濕 
      固 化反應型聚氨酯熱熔膠。 加熱 幾分鐘至熔化
      後使用，在室溫下冷卻幾 分鐘後具有良好的初
      始粘合 強度。 並具有適中的開放時間、優良的
      延 伸率、 快 速組裝等優點。 
(6)與客戶共同開發創新客製化產品,創造  雙贏,均
     全程保密以維護客戶權益。                                              
AI特化晶圓研磨膠帶 ASD612與UV AD100與UV AD180適用於晶圓研磨製程以及BGBM製程
切割膠帶ASD119用於晶圓與PCB與玻璃切割,耐化性(20%HF1Hr.NaOH、KOH),耐溫性(Range 40~90℃)
切割膠帶ASD188適用於晶圓與LED翻晶用與鏡頭廠(鏡頭切割)與MLCC 與半導體切割, 雷射切割，耐溫性(150℃/1hr↑)

不同儀器檢測結果本就有誤差，故檢測數值僅供參考而非絕對值。 使用條件： 
UV 強度 230mW/cm2。(UV intensity：230mW/cm2.) 
UV 累積能量需大於 400mJ/cm2。(UV cumulative energy > 400mJ/cm2.)
 UV 波長範圍 365nm。(UV wavelength range：365nm.） 
產品保存期限生產日期起一年以內需使用完畢。保存環境：25±5℃，30~80%RH。 
（Product life：Used within one year. Saving conditions：25±5℃，30~80%RH.）
AI特化晶圓研磨膠帶 ASD612與UV AD100與UV AD180適用於晶圓研磨製程以及BGBM製程
切割膠帶ASD119用於晶圓與PCB與玻璃切割,耐化性(20%HF1Hr.NaOH、KOH),耐溫性(Range 40~90℃)
切割膠帶ASD188適用於晶圓與LED翻晶用與鏡頭廠(鏡頭切割)與MLCC 與半導體切割, 雷射切割，耐溫性(150℃/1hr↑)

不同儀器檢測結果本就有誤差，故檢測數值僅供參考而非絕對值。 使用條件： 
UV 強度 230mW/cm2。(UV intensity：230mW/cm2.) 
UV 累積能量需大於 400mJ/cm2。(UV cumulative energy > 400mJ/cm2.)
 UV 波長範圍 365nm。(UV wavelength range：365nm.） 
產品保存期限生產日期起一年以內需使用完畢。保存環境：25±5℃，30~80%RH。 
（Product life：Used within one year. Saving conditions：25±5℃，30~80%RH.）
AI特化晶圓研磨膠帶 ASD612與UV AD100與UV AD180適用於晶圓研磨製程以及BGBM製程
切割膠帶ASD119用於晶圓與PCB與玻璃切割,耐化性(20%HF1Hr.NaOH、KOH),耐溫性(Range 40~90℃)
切割膠帶ASD188適用於晶圓與LED翻晶用與鏡頭廠(鏡頭切割)與MLCC 與半導體切割, 雷射切割，耐溫性(150℃/1hr↑)

不同儀器檢測結果本就有誤差，故檢測數值僅供參考而非絕對值。 使用條件： 
UV 強度 230mW/cm2。(UV intensity：230mW/cm2.) 
UV 累積能量需大於 400mJ/cm2。(UV cumulative energy > 400mJ/cm2.)
 UV 波長範圍 365nm。(UV wavelength range：365nm.） 
產品保存期限生產日期起一年以內需使用完畢。保存環境：25±5℃，30~80%RH。 
（Product life：Used within one year. Saving conditions：25±5℃，30~80%RH.）
AI特化晶圓研磨膠帶 ASD612與UV AD100與UV AD180適用於晶圓研磨製程以及BGBM製程
切割膠帶ASD119用於晶圓與PCB與玻璃切割,耐化性(20%HF1Hr.NaOH、KOH),耐溫性(Range 40~90℃)
切割膠帶ASD188適用於晶圓與LED翻晶用與鏡頭廠(鏡頭切割)與MLCC 與半導體切割, 雷射切割，耐溫性(150℃/1hr↑)

不同儀器檢測結果本就有誤差，故檢測數值僅供參考而非絕對值。 使用條件： 
UV 強度 230mW/cm2。(UV intensity：230mW/cm2.) 
UV 累積能量需大於 400mJ/cm2。(UV cumulative energy > 400mJ/cm2.)
 UV 波長範圍 365nm。(UV wavelength range：365nm.） 
產品保存期限生產日期起一年以內需使用完畢。保存環境：25±5℃，30~80%RH。 
（Product life：Used within one year. Saving conditions：25±5℃，30~80%RH.）
晶圓研磨膠帶 與切割膠帶
適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm
晶圓研磨膠帶 與切割膠帶
適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm
晶圓研磨膠帶 與切割膠帶
適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm
晶圓研磨膠帶 與切割膠帶
適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm
晶圓研磨膠帶 與切割膠帶
適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm
光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

光學膠與CoWoS封裝膠
AJD13-3410與AJD26-3410VM光學膠利用 UV 照光低溫快速固定黏著物件之位置具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率，並可解決陰影處照不到光，不乾之問題(UV 照光後，烘箱熱固化)，適合用於光電通訊產業之晶片，玻璃，PCB、PA，PEI, 金屬(Al, FeNi合金…)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。
AJC349-4與AJC349-8  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑。 本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本產品可以適用於電子產品的封裝。本產品具有優良的耐久 性，可以通過許多不同的環境測試。
AJC370-8與AJC918-1  為針對電子製品所開發的單液型環氧樹脂接著劑本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝 

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