適用於AI半導體特化,晶圓研磨製程以及 BGBM 製程。 （Wafer grinding process and BGBM process. ）產品示意圖（Schematic diagram） 
 產品特性表（Characteristic) Liner 離型膜     50μm Adhesive 膠層 40μm Base film 基材 100μm